美蓓亞三美旗下美蓓亞功率半導(dǎo)體攜多款產(chǎn)品亮相2024 PCIM Asia

深圳，2024年8月28日 —— 在電力電子行業(yè)矚目的盛會上，美蓓亞三美集團旗下美蓓亞功率半導(dǎo)體攜其創(chuàng)新產(chǎn)品陣容，正式亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia）。本次展會為期三天，從8月28日至30日，美蓓亞功率半導(dǎo)體以其深厚的技術(shù)積累和豐富的產(chǎn)品線，為行業(yè)內(nèi)外觀眾帶來了前沿的電力電子解決方案。

展會產(chǎn)品介紹

本次展會，美蓓亞功率半導(dǎo)體攜產(chǎn)品在展會亮相，為基建、汽車、家電、光伏儲能等行業(yè)注入科技活力。

1、高壓IGBT——電網(wǎng)與大功率傳動的堅實后盾

該產(chǎn)品多應(yīng)用于電網(wǎng)、鐵路及大功率傳動行業(yè)，通過提高效率和功率密度，有效降低了系統(tǒng)能耗，同時高可靠性的設(shè)計有助于減少維護成本，為用戶帶來經(jīng)濟效益。

2、車載IGBT——新能源車電機驅(qū)動的新選擇

針對新能源車市場，美蓓亞功率半導(dǎo)體推出了VX系列和TX系列車載IGBT產(chǎn)品。VX系列以其小巧的體積、更高的功率密度和可靠性，成為新能源車電機驅(qū)動的理想選擇；而TX系列則具有低損耗、高功率循環(huán)能力和設(shè)計可拓展性。這兩種封裝類型的產(chǎn)品滿足了不同車型對電機驅(qū)動系統(tǒng)的多樣化需求。

3、新一代封裝IGBT SiC模塊——新能源行業(yè)的綠色動力

美蓓亞功率半導(dǎo)體推出新一代封裝IGBT SiC產(chǎn)品。其中SiC產(chǎn)品采用了超低開關(guān)損耗的設(shè)計，并通過無SBD結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了更高功率密度。該封裝產(chǎn)品最高溫度為175攝氏度，銅燒結(jié)技術(shù)粘接，具有高可靠性。產(chǎn)品最大VGSS范圍為+20V~-15V。該類封裝產(chǎn)品特別適用于風電、光伏及直流變壓器等新能源行業(yè)，以其高效、環(huán)保的特性，為新能源產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。

4、HVIC和SSRB——家電與電源行業(yè)的效率提升者

在家電和電源行業(yè)，美蓓亞功率半導(dǎo)體的HVIC和SSRB產(chǎn)品以其高效、節(jié)能的特點受到了市場的青睞。新推出的SSRB產(chǎn)品采用有源電橋、單一封裝和引腳兼容的設(shè)計，相比傳統(tǒng)產(chǎn)品效率更高，在低電力負荷時最大可提升1.15%的效率，為用戶帶來了更加經(jīng)濟、環(huán)保的使用體驗。

5、IGBT Wafer——可用于車載IGBT

作為車載IGBT產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，美蓓亞功率半導(dǎo)體的IGBT Wafer以優(yōu)越的性能和穩(wěn)定性，為車載IGBT的制造提供了有力保障。

美蓓亞功率半導(dǎo)體展臺以產(chǎn)品為核心，精心布局了高壓IGBT、車載IGBT、新一代封裝IGBT SiC、HVIC和SSRB以及IGBT Wafer共五個展示區(qū)域。每個區(qū)域都配備了詳細的產(chǎn)品介紹和實物展示，讓觀眾能夠直觀了解產(chǎn)品特性及優(yōu)勢。同時，美蓓亞功率半導(dǎo)體的專業(yè)團隊也在現(xiàn)場提供技術(shù)支持和咨詢服務(wù)，解答觀眾疑問，共同探討電力電子技術(shù)的未來發(fā)展。

隨著全球?qū)稍偕茉春透咝щ娏﹄娮蛹夹g(shù)的需求日益增長，美蓓亞三美集團將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實的精神，不斷推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展貢獻力量。